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铣床X5040的切削过程时间:2012-06-06 09:54 来源:www.tztxkj.cn 作者:铣床
铣床X5040与铣床X53K的机械切割一般采用薄铁板(或不锈钢薄片)制成的圆锯片，铣床X5032与铣床X52K的并在切削过程中加磨料和水。立式铣床与卧式铣床常用的磨料是粒度为 400号左右的碳化硅或金刚石。当铣床需要把圆棒形的半导体锭料切割成，0.4毫米左右厚度的晶片时，铣床X5040与铣床X53K有采用环形圆锯片，铣床X5032与铣床X52K利用其内圆周对棒状锭料进行切割的，切割0.4毫米厚度的晶片,立式铣床与卧式铣床的切缝宽约为0.1～0.2毫米
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